آیا فناوری پل ارگانیک سامسونگ و کوالکام پردازنده‌های هوش مصنوعی را قدرتمندتر و تولید ارزان‌تر می‌کند؟

هدف همکاری سامسونگ و کوالکام برای استفاده از فناوری «پل ارگانیک» برای کاهش هزینه‌های پردازنده‌های هوش مصنوعی است.

این فرآیند برای بسته بندی 2.1 بعدی توسعه یافته است، یک ادغام ارزان تر از 2.5D، که در آن از سیلیکون، شیشه یا مواد سرامیکی استفاده می شود.

رزین ها و کامپوزیت ها از جمله مواد آلی هستند که معمولا در یکپارچه سازی نیمه هادی ها استفاده می شوند سامسونگ و کوالکام بر روی نوع جدیدی از CPU با یکدیگر همکاری کرده اند که به جای سیلیکون یا جایگزین های آن، از مواد آلی برای ادغام بین لایه ها استفاده می کند.

این فناوری که به عنوان "پل ارگانیک" توصیف می شود، برای نیمه هادی های هوش مصنوعی در نظر گرفته شده است.

توسعه بسته‌بندی ۲.۱ بعدی با هدف کاهش هزینه‌ها در ساخت تراشه‌های هوش مصنوعی، جایی که معمولا از بسته‌بندی ۲.۵ بعدی استفاده می‌شود، انجام می‌شود. تراشه های 2.5 بعدی برای اتصال بین لایه های ریز مدارها به سیلیکون، شیشه یا سرامیک متکی هستند. با این حال، با 2.1D، استفاده از مواد آلی باعث بهبود پهنای باند می شود.

پل ارگانیک

عنصر کلیدی بسته بندی 2.1 بعدی پل ارگانیک است. این یک فناوری است که از تولید PCB پذیرفته شده (و کاهش یافته است) و می تواند هزینه های تولید را کاهش دهد و در عین حال مونتاژ را افزایش دهد. به طور خلاصه، این رویای یک تولید کننده انبوه است.

به جای سیلیکون (یا یک جایگزین معدنی)، پل آلی لایه ای است که از رزین یا پلیمر بریده شده است. هدف آن اتصال قالب های ریز مدار چندگانه و در عین حال ایجاد عایق مانند سیلیکون است. با این حال، ثابت شده است که پل ارگانیک کارآمدتر است و می‌توان آن را آسان‌تر در مقیاس تولید کرد. علاوه بر این، پل ارگانیک مشکلات زنجیره تامین پیرامون سیلیکون را حل می کند.

به نظر می رسد توسعه فناوری ساخت قالب حدود اکتبر سال 2024، زمانی که ثبت اختراع فناوری "پل به هم پیوسته" ثبت شد، آغاز شده است.

با حرکت به سمت افزایش مراکز داده هوش مصنوعی، بسته بندی پردازنده 2.1 بعدی می تواند در ارائه مزایای پیش بینی شده هوش مصنوعی بسیار مهم باشد.

شرکای متعدد

کوالکام تنها شریکی نیست که سامسونگ با آن روی فناوری پل های ارگانیک کار می کند. شرکت های مختلف دیگری نیز علاقه خود را به توسعه تراشه هایی با بسته بندی 2.1 بعدی ابراز کرده اند.

اهمیت تلاش برای ساخت بسته‌بندی 2.1 بعدی برای تراشه‌های هوش مصنوعی توسط سایر شرکت‌ها در صنعت فناوری بی‌توجه نمانده است. مجله کره ای TheElec پیشنهاد می کند که سایر مشتریان سامسونگ علاقه مند به همکاری با شرکت تابعه سامسونگ Electro-Mechanics برای توسعه 2.1D هستند. اگر درست باشد، این نشان می دهد که 2.1D به طور گسترده به عنوان یک راه حل برای هزینه و انرژی مورد نیاز پردازش هوش مصنوعی در نظر گرفته می شود.

سامسونگ تنها سازنده تراشه نیست که روی بسته بندی 2.1 بعدی کار می کند. خدمات ریخته‌گری اینتل روند توسعه خود را دارد، مانند TSMC که پس از تسلط بر بازار 2.5 بعدی به بسته‌بندی 2.1 بعدی گسترش یافته است.

به نظر می رسد که کار بین سامسونگ و کوالکام در سال گذشته ادامه داشته است، که نشان می دهد ممکن است مدتی طول بکشد تا تراشه های هوش مصنوعی آماده تولید با بسته بندی 2.1 بعدی در دسترس باشند.