با توجه به اینکه شرکت‌های چینی تکنیک بسته‌بندی تراشه را اتخاذ می‌کنند، ASML به پیوند هیبریدی چشم می‌زند
بر اساس گزارشی جدید، غول تجهیزات نیمه هادی هلندی ASML در حال گسترش به نسل بعدی پیوند هیبریدی است، تکنیکی که با اتصال مستقیم تراشه ها یا ویفرهای سیلیکونی، اتصالات الکتریکی متراکم ایجاد می کند. شرکت های بزرگ چینی نیز از این فناوری برای بهبود عملکرد تراشه استفاده می کنند. ASML 27 خانواده ثبت اختراع مربوط به ابزارهای پیوند هیبریدی را بین دسامبر 2022 و نوامبر 2024 ارسال کرد، با توجه به…
بر اساس گزارشی جدید، غول تجهیزات نیمه هادی هلندی ASML در حال گسترش به نسل بعدی پیوند هیبریدی است، تکنیکی که با اتصال مستقیم تراشه ها یا ویفرهای سیلیکونی، اتصالات الکتریکی متراکم ایجاد می کند. شرکت های بزرگ چینی نیز از این فناوری برای بهبود عملکرد تراشه استفاده می کنند. بر اساس گزارشی که توسط شرکت تحقیقاتی زنجیره تامین نیمه هادی و هوش مصنوعی منتشر شده است، ASML 27 خانواده ثبت اختراع مربوط به ابزارهای پیوند هیبریدی را بین دسامبر 2022 و نوامبر 2024 ارسال کرده است.
متن اصلی (انگلیسی)
ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique
Dutch semiconductor equipment giant ASML is expanding into next-generation hybrid bonding, a technique that creates dense electrical connections by directly joining chips or silicon wafers, according to a new report. Major Chinese companies are also adopting the technology to improve chip performance. ASML submitted 27 patent families related to hybrid bonding tools between December 2022 and November 2024, according…