شرکت ژاپنی Resonac ویفرهای بزرگی تولید می کند که می توانند 4 برابر تراشه تولید کنند

این شرکت در ساخت زیرلایه های کاربید سیلیکون 300 میلی متری به رقبای آمریکایی و چینی می پیوندد

بسترهای کاربید سیلیکون بزرگتر می توانند تراشه های بیشتری تولید کنند، اما هنوز تجاری سازی نشده اند. (منبع عکس های نیکی و رزوناک)

توکیو -- Resonac Holdings سازنده مواد نیمه هادی اولین شرکتی در ژاپن است که زیرلایه کاربید سیلیکون (SiC) 300 میلی متری را توسعه می دهد، محصولی که می تواند چهار برابر مدارهای مجتمع در مقایسه با بسترهای فعلی تولید کند.