لی کره جنوبی می گوید که توسعه بسته بندی تراشه های سامسونگ باعث افزایش 30 میلیارد دلار سرمایه گذاری اضافی می شود

اینوستینگ۱۴۰۵ آبان ۲۱, پنجشنبه، ساعت ۰۱:۴۸۴ ساعت پیشحدود 1 دقیقه مطالعه

متن اصلی (انگلیسی)

South Korea’s Lee says Samsung chip packaging expansion to spur $30 billion additional investment