همانطور که هوش مصنوعی رشد نیمه هادی ها را افزایش می دهد، بسته بندی تراشه رقابتی می شود

As AI Pushes Growth Of Semiconductors, Chip Packaging Gets Competitive

The world's largest contract chipmaker, Taiwan's TSMC, dominates the most sophisticated advanced packaging technology, including chip-on-wafer-on-substrate, or CoWoS.