هوآوی می گوید تراشه گوشی هوشمند جدیدش کاملا عاری از هر گونه مولفه ساخت ایالات متحده است

Kirin 9050 Pro جدید هوآوی "قوی ترین" غول فناوری تراشه تمام چینی آن نامیده می شود.

هوآوی ادعا می کند که با «تا کردن» تراشه خود به نصف و چیدن آن به جای کوچک کردن قالب واقعی، 55 درصد افزایش چگالی دارد.

این تراشه همچنان از سخت افزار ایالات متحده و فناوری خارجی برای تولید استفاده می کند، از جمله اسکنرهای ASML و مواد کاربردی قبل از 2022 و تجهیزات تحقیقاتی Lam. هواوی Kirin 9050 Pro را معرفی کرده است، یک پردازنده موبایل که به گفته خودش کاملا عاری از فناوری آمریکایی است.

این تراشه به Mate XT 2، سومین دستگاه در خط سه برابری این شرکت که از 19999 یوان (2980 دلار) شروع می شود، قدرت می دهد و در 12 سپتامبر 2026 در چین به فروش می رسد.

ساوت چاینا مورنینگ پست خاطرنشان کرد که هواوی وابستگی خود را به تجهیزات پیشرفته نیمه هادی خارجی کاهش می دهد، و این ممکن است همان چیزی باشد که غول هوش مصنوعی و تراشه مورد حمایت دولتی بیش از هر چیز دیگری می خواست آن را برجسته کند، حتی در صورتی که از ذکر تحریم ها در هیچ جایی در مطالب مطبوعاتی خود خودداری کرد.

یک SoC چشمگیر که همچنان نشان دهنده کاهش شکاف تکنولوژیکی است

ریچارد یو، رئیس گروه تجاری مصرف کننده هوآوی، روی صحنه گفت که Kirin 9050 Pro "قوی ترین تراشه Kirin تا به حال" این شرکت است و بر اساس آمارهای عملکردی، نسبت به Kirin 9020 نسل آخر Mate XTs، 42 درصد پیشرفت کلی را نشان می دهد.

در سطح تراشه، ادعا می‌کند 24 درصد پیک تک هسته‌ای بالاتر و 52 درصد توان پردازشی چند هسته‌ای بهتر در برابر Kirin 9030 Pro، به علاوه 142 درصد جهش در رندر گرافیکی. CPU 9 هسته‌ای LinxiCore در فرکانس 3.1 گیگاهرتز است، پردازنده گرافیکی Maleoon ردیابی پرتوی سخت‌افزاری را اضافه می‌کند، و NPU داوینچی یک مدل ترکیبی از متخصصان با پارامتر 30 میلیارد را بر روی دستگاه اجرا می‌کند.

ارقام عملکرد به تنهایی تنها چیز جالب در مورد پیشنهاد سیلیکونی جدید هوآوی نیست. Kirin 9050 Pro اولین سیلیکون تجاری است که بر روی LogicFolding ساخته شده است، تکنیکی که He Tingbo رئیس نیمه هادی هواوی در ماه می در IEEE ISCAS در شانگهای ارائه کرد و در یک مقاله امضا شده آن را گسترش داد.

LogicFolding به جای کوچک کردن ترانزیستورها، منطق را در دو لایه سیلیکونی فعال که رو در رو به هم متصل شده اند، با تقریبا 50 میلیون اتصال عمودی در زمینی در حدود 1.5 میکرومتر تقسیم می کند. از آنجا که سیگنال‌ها مسافت‌های کوتاه‌تری را طی می‌کنند، هواوی می‌گوید که می‌تواند ولتاژ کاری را کاهش دهد و در عین حال چگالی را افزایش دهد.

با این حال، همه این ارقام (از جمله عملکرد) مستقیما از هوآوی می‌آیند، بدون تأیید مستقل یا مطالعات بررسی شده. جالبتر اینکه، در حالی که Kirin به طور قابل توجهی کمتر به فناوری ایالات متحده یا غرب وابسته است، آن را به طور کامل از معادله حذف نمی کند، و شما هنوز باید به دقت به صورتحساب مواد برای رسید نگاه کنید.

هوآوی گره پردازشی را برای Kirin 9050 Pro اعلام نکرده است و این سکوت از چندین جهت کر کننده بوده است. SemiAnalysis در ژوئن 2026 سلف را از بین برد و نسل سوم فرآیند 7 نانومتری SMIC، N+3 را یافت که به حدود 113 میلیون ترانزیستور در هر میلی متر مربع بدون لیتوگرافی فرابنفش شدید در هیچ نقطه ای از جریان می رسد.

با این حال، فرآیند SMIC همچنان از اسکنرهای غوطه وری ASML بهره می برد. بلومبرگ در سال 2024 گزارش داد که SMIC Kirin 9000s قبلی را با استفاده از تجهیزات به دست آمده از Applied Materials و Lam Research قبل از بسته شدن قوانین صادرات اکتبر 2022 ساخته است، و همین امر هنوز در اینجا در جریان است.

با وجود این، هواوی از هفت سال پیش که گوشی‌هایش از آمریکا عاری از آمریکا اعلام شد، راه درازی را پیموده است. تجزیه و تحلیل UBS و Fomalhaut Techno Solutions که توسط وال استریت ژورنال در اواخر سال 2019 مشاهده شد، نشان داد که میت 30 پرو فاقد قطعات آمریکایی است و جان سافولک، افسر امنیت سایبری هوآوی به این روزنامه گفت: "همه 5G ما اکنون بدون آمریکا است." با این حال، Kirin 990 داخل آن تلفن توسط TSMC بر روی یک گره EUV ساخته شده است.

رویکرد هوآوی، با حمایت دولت چین، برای خلاصی از نفوذ ایالات متحده در انتهای طیف، بیشتر از آنچه که قبلا به آن دست یافته، یک مبارزه مداوم باقی می‌ماند، حتی با وجود اینکه به پیشبرد در رشته‌های خاص ادامه می‌دهد و شکاف عملکردی را که فعالان صنعت قبلا فکر می‌کردند سال‌ها بیشتر از آنچه اکنون پیش‌بینی می‌شود، از بین می‌برد.