کیس کامپیوتر باورنکردنی که AMD + Radeon و Intel + GeForce را در یک واحد قرار میدهد، اولین بررسی را دریافت میکند - Thermaltake CAPO X PSU را در نمای ساده پنهان میکند، اما همچنان یک ساخته برای متخصصان رایانه شخصی است
CAPO X Thermaltake دو کامپیوتر مستقل را در خود جای داده است که با وجود انتقال حرارت که دمای بالای سیستم را افزایش میدهد، در طول تستهای استرس، دمای پایدار را حفظ میکند.
CAPO X Thermaltake دو کامپیوتر مستقل را در یک محفظه جای می دهد
سیستم Ryzen و Radeon بالایی تقریبا 5 درجه سانتیگراد گرمتر بود
هر دو کامپیوتر در طول تست استرس همزمان دمای ثابتی داشتند CAPO X Thermaltake یک جعبه کامل برجی است که برای قرار دادن دو سیستم کامپیوتری مستقل در یک محفظه طراحی شده است.
یک بررسی اخیر (در اصل به زبان ژاپنی) عملکرد خنک کننده آن را با استفاده از AMD Ryzen 7 9800X3D با Radeon RX 9070 XT و Intel Core Ultra 7 265K همراه با GeForce RTX 5070 Ti آزمایش کرد.
هر دو پیکربندی دمای ثابتی را در طول بارهای کاری همزمان حفظ کردند، اگرچه آزمایش تفاوتهایی را در نحوه تأثیر گرما بر هر سیستم نشان داد.
دو کامپیوتر در یک محفظه بدون گرمای بیش از حد عمده مشترک هستند
Cinebench 2026 عملکرد پردازنده را اندازهگیری کرد، در حالی که 3DMark Steel Nomad Stress Test قابلیتهای گرافیکی را تحت بارهای کاری سخت ارزیابی کرد.
هر دو پیکربندی عملکرد بازی کافی را به صورت جداگانه ارائه میدهند، در حالی که اجرای همزمان آنها نشان میدهد که چگونه گرمای یک سیستم بر خنکسازی سیستم دیگر تأثیر میگذارد.
تحت بارهای کاری پایدار، CPU Ryzen 7 9800X3D سیستم AMD بالا و GPU Radeon RX 9070 XT معمولا در دمای 60 درجه سانتیگراد کار می کردند.
در پیکربندی پایین تر، پردازنده گرافیکی GeForce RTX 5070 Ti تقریبا به 60 درجه سانتی گراد رسید، در حالی که پردازنده Core Ultra 7 265K آن نزدیک به 50 درجه سانتی گراد باقی ماند.
دما در ابتدا با شروع آزمایش بالا رفت، سپس بدون نوسانات اساسی در هر دو بخش ثابت شد.
با این حال، کارکردن هر دو کامپیوتر با هم، دما را در سیستم فوقانی تقریبا 5 درجه سانتیگراد در مقایسه با عملکرد مستقل آن پیکربندی افزایش داد.
تفاوت دما به گرمای سیستم پایین اینتل نسبت داده شد که به نظر میرسد بر جریان هوا از طریق محفظه بالایی تأثیر میگذارد.
هوای گرم تری که از فن عقب بالایی بیرون می آید این توضیح را پشتیبانی می کند، اگرچه آزمایش ثابت نکرد که هر پیکربندی تغییرات دمایی یکسانی را تجربه کند.
نصب یک فن اگزوز عقب سریعتر می تواند به حذف گرمای انباشته شده از محفظه کمک کند.
بنابراین تنظیم محل قرارگیری فن، سرعت چرخش و جریان هوای داخلی هنگام پیکربندی هر دو سیستم برای بار کاری پایدار مهم است.
یافته ها نشان می دهد که آرایش انباشته به طور خودکار باعث گرمای بیش از حد شدید در شرایط آزمایش شده نمی شود.
با این حال، افزایش دما در محفظه بالایی نشان میدهد که مدیریت گرما همچنان نیاز به توجه دارد زمانی که هر دو کامپیوتر به طور همزمان کار میکنند.
مونتاژ پیچیده فضا را برای سازندگان رایانه شخصی با تجربه باز می گذارد
نصب دو رایانه کامل نیاز به مادربردهای جداگانه، منابع تغذیه و دستگاه های ذخیره سازی دارد که زمان مونتاژ را در مقایسه با کیس های رایانه رومیزی تک سیستمی معمولی افزایش می دهد.
با این وجود، محفظه های تقسیم شده محفظه فضای قابل توجهی برای مسیریابی کابل فراهم می کند و به سازندگان کمک می کند تا اتصالات از هر دو پیکربندی را مدیریت کنند.
یکی از اشکالاتی که در هنگام مونتاژ شناسایی شد، فقدان هاب فن بود که می تواند مدیریت کابل را در پیکربندی سیستم دوگانه پیچیده کند.
خرید یک کنترلکننده جداگانه میتواند اتصالات را سادهتر کند و به سازندگان انعطافپذیری بیشتری در هنگام هماهنگ کردن چند فن در هر دو محفظه بدهد.
طرح غیرمعمول CAPO X همچنین مستلزم تصمیم گیری در مورد نحوه دریافت و دفع هوا توسط هر کامپیوتر است.
سازندگان باید تعامل بین محفظه ها را در نظر بگیرند نه اینکه محفظه را به عنوان دو محیط خنک کننده کاملا ایزوله در نظر بگیرند.
مونتاژ کیس CAPO X کار بیشتری نسبت به ساخت یک کامپیوتر تک سیستمی معمولی داشت.
نصب قطعات برای دو دستگاه نیاز به اتصالات اضافی دارد، در حالی که مدیریت ترتیبات خنک کننده آنها تصمیمات پیکربندی اضافی را معرفی می کند.
متن اصلی (انگلیسی)
Incredible PC case that packs AMD + Radeon and Intel + GeForce into a single unit gets first review — Thermaltake CAPO X hides the PSU in plain view but remains a build for expert PC DIYers
Thermaltake's CAPO X houses two independent computers, maintaining stable temperatures during stress tests despite heat transfer that raises upper-system temperatures.