AMD در نشست OCP از قفسه های Helion برای عوامل هوش مصنوعی رونمایی کرد

AMD در حال گسترش مجموعه هوش مصنوعی در مقیاس رک با طراحی برای اجرای عوامل هوش مصنوعی، ارائه تنظیمات فقط CPU یا استقرار CPU/GPU یکپارچه، و نسخه‌های خنک‌کننده مایع یا خنک‌شونده با هوا. طراحی مرجع جدید رک سازنده تراشه که در اجلاس Open Compute Project (OCP) 2026 در سن خوزه، کالیفرنیا معرفی شد، Helion نام دارد، در حالی که سیستم موجود آن نام Helios را دارد، که نمی‌توانیم احساس کنیم که کمی سردرگمی را به همراه دارد. Helion طرحی منطبق با OCP را برای زیرساخت هوش مصنوعی عاملی ارائه می دهد که حول پردازنده ها و شتاب دهنده های AMD ساخته شده است.

AMD اوایل سال جاری Helios را برای آموزش هوش مصنوعی در مقیاس مرزی و استنتاج در مقیاس بزرگ راه اندازی کرد. پیکربندی سازمانی Helion در عوض اجرای عامل و استنتاج را در یک قفسه واحد ترکیب می‌کند. مشتریان می توانند یک پیکربندی فقط با مقیاس پردازشی یا یک پیکربندی سازمانی با ترکیبی از تیغه های CPU و GPU را انتخاب کنند. بسته به پیکربندی، AMD تا 32768 هسته CPU "Zen 6" AMD را تبلیغ می‌کند که از طریق گره‌های محاسباتی مجهز به نسخه‌های 256 هسته‌ای پردازنده Venice Epyc، حداکثر 16 شتاب‌دهنده GPU Instinct MI350P و تا 10 باند Twiband ارائه می‌شوند.

نسخه فوق مقیاس فقط CPU ظرفیت اختصاصی را برای اجرای عامل و اتصالات به زیرساخت استنتاج مدل جداگانه ارائه می دهد، در حالی که پیکربندی سازمانی اجرای عامل، استنتاج GPU و بارهای کاری پشتیبانی را در یک رک ترکیب می کند. هر دو پیکربندی دارای تیغه های CPU متراکم، متعادل یا با کارایی بالا هستند. برای استقرار متراکم، از تراشه‌های EPYC 9006 با 400 وات استفاده می‌شود، در حالی که تیغه‌های عملکردی نسخه‌ای از تراشه با تنها 96 هسته اما با کلاک 5 گیگاهرتز را دارند. تیغه های متعادل از پردازنده های 256 هسته ای با توان 600 وات استفاده می کنند.

همچنین تیغه‌های استنتاج GPU، با هشت پردازنده گرافیکی Instinct MI350P در یک سرور 5U، به‌علاوه تیغه‌های همه منظوره، برای سرورهای پایگاه داده و ذخیره‌سازی یا بارهای کاری محاسباتی فنی در نظر گرفته شده است. دان مک نامارا، معاون AMD برای محاسبات و هوش مصنوعی سازمانی، گفت که هوش مصنوعی عاملی یک حجم کاری واحد نیست، برنامه‌های کاربردی سازمانی و گردش‌های کاری پیچیده را در بر می‌گیرد که هرکدام نیازمند محاسبات متفاوتی هستند. "برای انجام این کار، محاسبات و زیرساخت های بهینه ای لازم است که می توانند با بارهای کاری مختلف سازگار شوند.

با AMD Helion، ما عملکرد Epyc، نرم‌افزار باز و طراحی‌های قفسه‌های انعطاف‌پذیر را با هم ترکیب می‌کنیم تا شرکای ما بتوانند سیستم‌هایی را بر اساس نیازهای مشتری بسازند و از قدرت موجود استفاده بهینه کنند." HPE، Foxconn، Lenovo، Supermicro و سایرین با کیت جدید همراه هستند