TSMC از GlobalFoundries استفاده می کند تا تولید اینترپوزرهای سیلیکونی ایالات متحده را در قرارداد 2 میلیارد دلاری تقویت کند

حفره ای در زنجیره تامین داخلی آمریکا در حال بسته شدن است. ویفر فاندری مستقر در ایالات متحده، شرکت GlobalFoundries، همکاری 2 میلیارد دلاری با TSMC را برای حمایت از تولید نیمه هادی های پیشرفته در آمریکا، مانند آنچه در دیتاسنترهای هوش مصنوعی استفاده می شود، اعلام کرد. بر اساس این قرارداد چند ساله، GloFo داخلی‌های سیلیکونی برای مشخصات بسته‌بندی پیشرفته تراشه روی ویفر روی بستر (CoWoS) TSMC در سایت فابریک مالت، نیویورک تولید خواهد کرد. اینترپوزرهای سیلیکونی برای تولید بسیاری از مجموعه‌های تراشه‌های چند قالبی مانند پردازنده‌های گرافیکی و شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی ضروری هستند.

این interposer ها تحت منطق محاسباتی و حافظه قرار می گیرند و سرعت بالاتر و مسیر توان کمتری را برای ارتباطات بین تراشه ها نسبت به بسته بندی های ارگانیک معمولی فراهم می کنند. اساسا هر تراشه ای که از حافظه با پهنای باند بالا (HBM) استفاده می کند، امروزه به نوعی از interposer یا پل اتصال متکی است تا همه چیز را به هم متصل کند. به نظر می رسد مشارکت GlobalFoundries با TSMC مورد اول را هدف قرار دهد. بسته بندی پیشرفته به یک گلوگاه بزرگ برای تولید تراشه آمریکایی تبدیل شده است.

قابل ذکر است، زمانی که TSMC سال گذشته تولید پردازنده های گرافیکی نسل بلک ول انویدیا را در کارخانه تراشه آریزونا خود آغاز کرد، ما متوجه شدیم که محصول نهایی همچنان باید به تایوان رفته و برای مونتاژ نهایی بازگردد. TSMC برای خدمات بسته بندی سازگار با CoWoS در ایالات متحده با Amkor، ارائه دهنده مونتاژ و آزمایش نیمه هادی برون سپاری شده (OSAT) قرارداد بسته است و در تاسیسات بسته بندی پیشرفته خود در آریزونا شکست خورده است. با این حال، انتظار نمی رود که هیچ یک از این امکانات به ترتیب تا سال 2028 و 2029 آنلاین شوند.

GlobalFoundries، به نوبه خود، قصد دارد برای پاسخگویی به تقاضا، ظرفیت اضافی را در کارخانه مالت اضافه کند، اما تولید حجمی حداکثر تا نیمه اول سال 2028 آغاز نخواهد شد. پیش بینی می شود که این همکاری پنج سال با امکان تمدید در صورت لزوم ادامه یابد. در حالی که بسته بندی CoWoS یک گلوگاه برای جاه طلبی های داخلی آمریکا در ساخت تراشه است، این تنها گزینه نیست، بلکه محبوب ترین گزینه است. اینتل Foundry در حال حاضر هم فرآیندهای پیشرو و هم فناوری بسته بندی پیشرفته را ارائه می دهد که با پیشنهادات CoWoS TSMC قابل مقایسه است. علاوه بر این، این فناوری با سیلیکون تولید شده در کارخانه های TSMC سازگار است.

اینتل به طور معمول از تراشه های ساخته شده توسط TSMC اما بسته بندی شده در تاسیسات خود استفاده می کند. انجام این کار مستلزم طراحی قطعات برای بسته‌بندی اینتل است، اما اگر ساخت تراشه‌ها در آمریکا به یک اولویت تبدیل شود، مشتریان لزوما نباید منتظر بمانند تا امکانات TSMC و Amkor آنلاین شوند. ®