چین در تراشه های 3 نانومتری بدون ابزار لیتوگرافی پیشرفته پیشرفت می کند
محققان چینی با استفاده از فناوری لیتوگرافی قدیمی تر، گره های پردازش نیمه هادی را به زیر 3 نانومتر فشار دادند، زیرا ابزارهای پیشرفته تر لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) از ASML تحت تحریم های ایالات متحده مسدود شده اند. این پیشرفت نشاندهنده آخرین پیشرفت در تلاش چین برای ترسیم مسیر جایگزین برای ساخت تراشه پیشرفته در میان محدودیتهای صادراتی ایالات متحده است. بر اساس قوانین کنترل صادرات فعلی،…
محققان چینی با استفاده از فناوری لیتوگرافی قدیمی تر، گره های پردازش نیمه هادی را به زیر 3 نانومتر فشار دادند، زیرا ابزارهای پیشرفته تر لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) از ASML تحت تحریم های ایالات متحده مسدود شده اند. این پیشرفت نشاندهنده آخرین پیشرفت در تلاش چین برای ترسیم مسیر جایگزین برای ساخت تراشه پیشرفته در میان محدودیتهای صادراتی ایالات متحده است. بر اساس قوانین کنترل صادرات فعلی، غول تجهیزات هلندی ASML از فروش ماشین آلات پیشرفته EUV خود منع شده است.
متن اصلی (انگلیسی)
China makes progress in 3-nm chips without advanced lithography tools
Chinese researchers have made early strides in pushing semiconductor processing nodes below 3-nm using older lithography technology, as more advanced extreme ultraviolet lithography (EUV) tools from ASML remain blocked under US sanctions. The breakthrough marks the latest progress in China’s drive to chart an alternative path to advanced chipmaking amid US export restrictions. Under current export control rules,…